聯發科多頻多模長程演進計畫(LTE)系統單晶片蓄勢待發。繼日前在2014年國際消費性電子展(CES)發布旗下首款LTE基頻處理器後，聯發科正馬不停蹄投入開發下一代多核心應用處理器整合多頻多模LTE方案的系統單晶片(SoC)，並預定於今年底正式亮相，將以更優異的性價比衝刺中國大陸TD-LTE手機市占，與一向採取SoC設計的高通(Qualcomm)正面對決。
聯發科總經理謝清江表示，中國大陸TD-LTE市場蘊藏龐大商機，尤其中國移動已明確喊出2014年將採購一億支TD-LTE智慧型手機的目標，更使行動處理器業者大為振奮，相繼加碼投資研發；而聯發科也不落人後，將於2014年第二季正式量產多頻多模LTE基頻處理器，並因應中國大陸本地及全球市場需求，同步推出三模(GSM、TD-SCDMA、TD-LTE)及五模(再整合WCDMA、FDD-LTE)兩種解決方案，以最合適的性價比切入LTE手機設計領域。
謝清江指出，初期聯發科將以多核心應用處理器搭配多頻多模LTE基頻處理器的分離式架構，為手機廠提供較佳的系統配置彈性，以便加速TD-LTE產品開發時程；至於下一步該公司將延伸3G整合型處理器設計策略，快馬加鞭開發四核心、八核心應用處理器整合多頻多模LTE基頻處理器的SoC方案，進一步提升晶片功能整合度並降低成本，以拉攏更多中國大陸手機業者。
據悉，聯發科新一代LTE SoC預計在今年第三季開始送樣，並將在第四季導入量產，協助中國大陸手機廠順利推出TD-LTE產品，備戰年底銷售旺季。謝清江更透露，聯發科將朝超高整合度，並兼具低功耗、親民價格特色的LTE SoC研發方向邁進，新款處理器至少會是四核心或八核心規格，甚至已將64位元運算架構、20奈米以下先進製程等納入設計考量，並將針對高階、中低價機種量身打造多元型號，大陣仗進軍TD-LTE市場。
事實上，高通和邁威爾(Marvell)已搶先在2014年CES展發表LTE SoC，因而驅動聯發科一舉墊高新產品規格，期能後來居上，並有效鞏固其在中國大陸3G市場耕耘已久的客戶基礎，以延續2013年晶片出貨量創新高、營收大進補的氣勢。
謝清江認為，聯發科在今年上半年及下半年各祭出一款LTE解決方案，將順利搭上中國大陸TD-LTE網路開台和擴大營運的時機點，從而迅速擴張LTE手機市占版圖；預估旗下LTE基頻處理器和LTE SoC全年出貨量將上看一千五百萬套，挹注營收成長動能。
除以LTE產品做為開闢事業版圖的重要武器外，聯發科亦將持續擴充大小核(big.LITTLE)和八核心處理器陣容，2014年可望再創行動處理器出貨量新高。謝清江強調，該公司2013年智慧手機晶片出貨表現優於預期，達到兩億兩千萬套，今年更將挑戰三億套的出貨目標；至於平板晶片出貨也可望從去年的兩千萬套，翻倍成長至四千萬套。
